6月19日消息，据上交所官网下午发布的公告，中芯国际集成电路制造有限公司(下称中芯国际)科创板首发正式过会。这意味着中芯国际仅用19天就完成注册上市的流程，刷新京沪高铁此前创下的23天过会纪录。

此前的6月1日，中芯国际科创板申报材料获得受理，3天后便进入问询环节，针对上交所提出的6大类总计29个问题，公司仅用时4天，即在6月7日晚间便交出了首轮问询的答卷，同样刷新科创板审核过程中首轮答复的最快纪录。

据了解，中芯国际成立于2000 年，由时年52岁的张汝京创办。他曾在美国半导体企业德州仪器任职，1997年回到中国台湾创办了世大半导体，后被台积电收购，随后便自筹资金成立了中芯国际，并决定在上海浦东建厂，张汝京因此也被称为“中国半导体之父”。

2004 年中芯国际首次实现盈利，并于香港联交所与美国纽交所上市。2015年成为中国大陆第一家实现28 纳米量产的企业，2019 年实现14纳米FinFET量产，第二代 FinFET技术进入客户导入阶段。去年6月，中芯国际从纽交所退市。

值得注意的是，中芯国家是一家注册在开曼群岛并在港交所上市的红筹企业，是继华润微、九号机器人之后第三家过会的科创板红筹企业，也将会成为科创板首家同时在A股和H股上市的红筹企业。

目前，中芯国际已发展成为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35 微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的6%，系全球第四位，位于台积电、格罗方德、联华电子之后，在中国大陆企业中排名第一。

业绩方面，2017年至2019年中芯国际分别实现营收213.90亿元、230.17亿元、220.18亿元，归母净利润分别约为12.45亿元、7.47亿元、17.94亿元，不过扣非后最近两年均为亏损，分别亏损约6.17亿元、5.22亿元，主要系先进和成熟工艺生产线的扩产尚未体现规模效应，面临较高的折旧压力，以及研发投入不断增大所致。

今年第一季度，中芯国际实现营收约64.01亿元，同比增加38%，毛利率为21.58%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约1.43亿元，同比扭亏。公司预计，今年第二季度收入环比增加3%至5%，毛利率介于26%至28%的范围内，主要系公司产能、产量增加带来的规模效应及产品组合的优化。

研发方面，在全球所有晶圆代工厂中，目前中芯国际的研发费用占营收的比重是最高的。2019年中芯国际的研发费用为47.44亿元，营收占比为22%;同期台积电研发费用为211 亿元，营收占比9%。

据招股书，此次中芯国际计划发行不超过约16.86亿股人民币普通股(行使超额配售选择权之前)，以200亿元刷新科创板最高募资额，其资金将主要用于12 英寸芯片SNI项目、先进和成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金。