据外媒报道，5月24日，美国商务部长GinaRaimondo表示，美国政府拟向半导体生产和研究提供520亿美元资金，这或建设7至10家美国新工厂。

Raimondo在美光科技（MicronTechnology）芯片工厂外的一场活动上表示，预计政府基金将为芯片生产和研究带来“1,500多亿美元”的投资，其中包括州政府、联邦政府和私营企业的捐款。“我们只是需要联邦资金……来解锁私人资本。到我们完成这些的时候，美国可能会有7家、8家、9家，甚至10家新工厂。”Raimondo预计各州将竞争用于芯片工厂的联邦资金，商务部将为颁发资金启动一个透明的流程。

5月24日，美国民主党参议员MarkWarner表示，这些资金可能用于投资“7到10家”新加工厂，“但这不会一夜之间完成，商务部将需要数年时间进行这些投资”。