随着集成电路行业的不断发展，芯片的制程等工艺不断更迭换代，进而对晶圆制造和封装测试等工序提出了更高的要求，对企业的生产管理能力、资金投入、人员投入等多个方面的要求也相应提高。

峰岹科技(深圳)股份有限公司长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。峰岹科技以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。

峰岹科技形成了电机驱动双核芯片架构、全集成FOC芯片架构等BLDC电机驱动控制专用芯片技术，在完全自主知识产权电机控制专用IP内核的基础上，在芯片层级实现算法硬件化以及控制系统器件的高度集成化，形成具有市场竞争力的电机专用芯片。峰岹科技芯片产品可广泛应用于低压至高压、小功率至大功率、低速至超高速、家用至工业等领域产品，满足应用领域的个性化需求，并可实现高效率、低噪音、高可靠性和多目标的控制效果。