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4月26日晚，凯格精机（301338.SZ）发布2022年报与2023年一季报。《经济参考报》记者综合历年年报发现，2019年至2022年，凯格精机研发投入逐年递增，分别为3550.55万元、3944.26万元、5427.26万元和7117.64万元，占营业收入的比例分别为6.89%、6.63%、6.81%和9.13%。

公开资料显示，凯格精机主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子等行业的生产制造；封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示、半导体芯片。

凯格精机年报称，在公司所处行业中，存在一级封装和二级封装的概念区分，公司的产品（印刷设备、点胶设备、固晶设备等）同时覆盖了一级封装和二级封装的部分领域，并且具有较强的技术积累。尽管一级封装和二级封装应用的领域和封装方式不同，但是它们的技术和工艺应用上存在一定共通性。随着电子器件的小型化和封装技术的不断进步，一级封装和二级封装之间的技术融合和交叉的普遍性会逐步增加，因此公司同时在两类封装领域具备较强技术积累的优势会进一步得到显现。

数据显示，凯格精机2022年实现营业收入7.79亿元，同比微降2.26%；实现归属于上市公司股东的净利润1.27亿元，同比增长13.39%；实现归属于上市公司股东的扣非净利润1.18亿元，同比增长16.68%。此外，公司2023年一季报分别实现营业收入1.06亿元、实现归属于上市公司股东的净利润1154.36万元。

研发费用的持续投入，完善的研发管理和较强的研发团队，为凯格精机形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障，也为公司积累了大量技术成果。2022年，凯格精机新申请专利56项，公司已取得专利117项，包括22项发明专利、90项实用新型专利和5项外观专利，此外还有21项软件著作权。通过持续的自主研发，公司已掌握了电子工业自动化精密装备所涉及的运动控制、对位定位及其他机械、电控及软件相关技术。

凯格精机在年报中展望称，未来公司将继续专注于精密自动化装备行业，在巩固并深挖消费电子、网络通信、显示照明等现有行业市场外，积极进军半导体、新能源等战略新兴行业市场。同时以研发中心为共享产品孵化平台，构建“多产品+多行业”的产品与市场布局，实现公司产品从“单项冠军”迈向“多项冠军”的跨越。

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