11月11日，资本邦了解到，深圳英集芯科技股份有限公司(下称“英集芯”)回复科创板上市委意见落实函。

上交所要求发行人结合典型产品量化分析：(1)在晶圆和封装等主要成本2021年1-6月较2020年上涨的情况下，低功率无线充电芯片的成本下降的原因及合理性;(2)在2020年无线充电芯片平均销售单价同比大幅下降、晶圆和封装成本均上涨的情况下，无线充电芯片毛利率下降幅度较小的原因及合理性。

英集芯回复称，2021年1-6月相对2020年，发行人晶圆和封装平均成本上涨，主要系晶圆型号和封装类型结构占比变动所致，并非所有型号的晶圆采购价格和封装类型成本都有所上涨。

2020年及2021年1-6月，发行人低功率无线充电芯片的单位成本已经申请豁免信息披露。

低功率无线充电芯片2021年1-6月较2020年单位成本下降0.06元，其中单位材料成本下降0.03元，单位封测成本下降0.02元，单位其他成本下降0.01元。单位成本下降主要系材料成本、封测成本下降所致。

2020年和2021年1-6月，发行人低功率无线充电芯片主要为IP6805U型号，占各期低功率无线充电芯片收入均达99%以上。低功率无线充电芯片成本变动主要受该型号影响。

单位材料成本变动分析：IP6805U所用晶圆型号为GC1025，其晶圆光罩层数为24层并采用高压BCD工艺，2020年至2021年1-6月采购价已经申请豁免信息披露，人民币兑美元平均汇率2020年为6.8976，2021年1-6月为6.4718，单位材料成本下降系人民币汇率升值变动所致。

单位封测成本分析：IP6805U主要采用SOP封装类型。前期主要在华天科技进行封装，定价相对较高。为优化封测供应链，发行人于2020年10月起逐渐将IP6805U的封测工序从华天科技转移至气派科技。华天科技平均封测单位成本、气派科技平均封测单位成本已经申请豁免信息披露;IP6805U芯片，发行人自华天科技的采购占比由2020年的78.42%下降至2021年1-6月的12.75%，气派科技占比由2020年的21.37%上升至2021年1-6月的87.25%，即发行人2021年1-6月单位封测成本下降系封装单价较低的工厂采购占比上升所致。

因此，2021年1-6月相对2020年，发行人低功率无线充电芯片成本下降系受人民币汇率升值和封装供应链优化所致，具备合理性。

2019年-2020年，公司无线充电芯片平均单价、平均成本已经申请豁免信息披露。

在2020年无线充电芯片平均销售单价同比下降20.21%的情况下，无线充电芯片毛利率仅下降7.86%，主要系平均成本下降6.99个百分点所致。

2019年-2020年，不同型号无线充电芯片平均成本已经申请豁免信息披露。

2020年相对2019年，发行人无线充电芯片中各款芯片成本均有所上涨，而平均成本有所下降，主要系受销售的具体型号产品结构占比有所变动所致，即单位成本较高的产品销售占比有所下降，如IP6808。

无论是公司晶圆的平均采购单价还是芯片的平均成本，都会受到结构占比变动的影响。公司总体的平均采购单价变动趋势与某一类别芯片的平均成本不具有一一对应关系。

因此，在2020年无线充电芯片平均销售单价同比下降20.21%、晶圆和封装成本均上涨的情况下，无线充电芯片毛利率由2019年的52.53%下降到2020年的44.67%，仅下降7.86%的原因主要为无线充电芯片中包含的具体型号产品结构占比有所变动所致，具有合理性。

此外，上交所要求发行人在招股说明书等申报文件中更新报告期内涉及知识产权案件的最新进展情况。

对此，英集芯回复称，发行人已在招股说明书“第十一节其他重要事项”之“三、诉讼或仲裁事项”之“(二)诉讼案件的最新进展、后续开庭或者审理的时间节点”中更新了报告期内涉及知识产权案件的最新进展情况，具体如下：

富满行政诉讼案及吴钰淳行政诉讼案中，发行人均为法院依职权追加的第三人。富满行政诉讼案于2020年3月由北京知识产权法院立案，并已于2020年12月开庭，截至招股说明书签署日，法院尚未作出一审判决(实践中具体审限情况可能视审理法院安排进行适当调整)，暂无预计结案时间，不存在影响结案的其他事项;吴钰淳行政诉讼案于2021年5月由北京知识产权法院立案，并已于2021年10月开庭，目前等待一审判决中。”(陈蒙蒙)