新华财经上海3月3日电临港新片区3日发布集成电路产业专项规划（2021-2025）。

——规划提出“十四五”发展目标：

到2025年，推进重大项目落地建设，基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架；到2035年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。

产业规模：到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。

技术创新：到2025年，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。

企业培育：到2025年，引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业；形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业；培育10家以上的上市企业，围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。

人才集聚：汇聚超过2-5万名硕士以上学历的集成电路从业人员。

高质量发展：园区集成电路产业投资强度1500万元/亩，产出强度1500万元/亩。

——主要任务包括：

(一)产业高端引领工程

围绕产业链高端、关键环节积极引进一批技术含量高、投资强度大、引领带动强的重大项目，支撑新片区集成电路产业高质量发展。

1.打造国内第一的芯片制造高地

积极承担国家战略，追踪国际先进工艺演进，以发展先进工艺和特色工艺为两大重点，打造上海芯片制造新高地。积极对接引进国内最先进工艺线放大项目，推进磁存储器（MRAM）、3DNAND、半浮栅等新型存储项目落地，提升新片区芯片制造产业能级，夯实产业基础。打造国内特色工艺生产高地，坚持市场需求与技术开发相结合，推动BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工艺研发与产业化，支持细分领域IDM项目建设。推动化合物半导体产业实现由国内引领向国际领先跨越。推进6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工艺线建设，面向5G、新能源汽车等应用场景，加快化合物半导体产品验证应用。

2.构建芯片装备材料硬核产业集群

积极引进海内外装备、材料龙头企业，围绕重点企业、重点项目，加快布局建设完善的零部件供应体系，打造新片区集成电路装备、材料产业硬核产业集群。推动集成电路装备产业规模化发展，重点支持12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化；支持硅材料产业做大作强，继续提升12英寸大硅片技术与产能；积极引进国内外光刻胶、掩膜板、第三代半导体等材料企业，加强关键材料的本地化配套能力。

3.大力扶持行业领军企业

细分领域打造若干掌握关键技术、拥有自主产品、国内外具备较强竞争力的领军企业或企业集团。支持龙头企业开展技术创新，产品系列化发展，建设本地化供应链体系，以及实施产业链整合，开展境内外并购重组等。

（二）全产业链提升工程

引导新片区集成电路全产业链发展，推进强链、补链、扩链、融链工作，打造新片区集成电路产业的整体优势和集群竞争力。

1.强化整机联动、芯片设计特色发展

结合新片区产业特色，突出新应用领域及增量增长，发展芯片设计业。重点支持：一是EDA设计工具及关键IP，积极引进国内外EDA工具/IP企业，支持EDA工具/IP企业与龙头设计、代工企业合作开发工艺套件，支持针对汽车电子、5G、工业互联网等重点领域的EDA工具/IP开发；二是智能网联新能源汽车、工业互联网、高端装备等临港重点产业配套关键核心芯片，围绕重点企业加强供应链安全需求，推动自主核心芯片研发，打造系统解决方案；三是高端芯片，面向AI、5G射频、功率芯片、相变存储器（PCRAM）、阻变存储器（RRAM）等上海尚未有显著布局的新兴领域实现增量发展；四是智能传感芯片，聚焦物联网及智能终端、无人驾驶、智慧医疗、工业互联网等重点应用领域，推动自主智能传感器产品创新及商业化应用。

2.提升先进封装测试与制造一体化服务能力

发展先进封装测试能力，针对3DNand、汽车电子、5G通信、移动处理器、CIS等对芯片封装提出的新要求，重点推进圆片级和扇出型等先进封装技术的研发和量产。加强制造、封装测试业协同发展，推动制造、封装测试一体化服务能力提升。

3.建设面向亚太的芯片贸易流通、支持服务中心

利用自贸区双向开放政策优势，积极发展以集成电路为重点的电子元器件分销业务，开展电子商务、仓储物流、技术支持、参考设计等服务，助力国内整机企业创新产品开发和提升供应链管理水平，协助国内芯片企业开拓海外市场。建设辐射全国乃至亚太地区的集成电路设备支持服务中心，零组件、耗材等仓储配送中心，以及二手设备的翻新和交易中心。

（三）核心技术创新卓越工程

构建主体多元、开放、包容集成电路创新生态，进一步提升临港集成电路产业创新的活力、能力、影响力。

1.支持集成电路创新平台建设

加大创新投入，积极争取引入国家级集成电路科研机构及创新平台，提升临港技术创新能级及影响力。在第三代半导体、特色工艺、基础材料、重大装备等重点领域，依托龙头企业、大平台等搭建连接本地、辐射全国、融入全球的技术创新网络，鼓励产学研合作及上下游产业链协同开展技术研发创新，加速技术产品的验证及应用。

2.推进“卡脖子”技术项目攻关

围绕国家、上海的战略需求，组织EDA工具/关键IP、光刻机、光刻胶、大硅片、新型存储芯片等“卡脖子”关键技术攻关，积极引进国内外相关企业，加快形成技术突破及产业化落地方案。

3.完善科技创新服务，加强知识产权保护

大力发展科技创新服务，完善孵化器（众创空间）等载体建设，加速创新成果的孵化、转化。主动对接国际知识产权通行规则，加大对专利、集成电路布图设计、企业商业秘密及数据等的保护力度，完善知识产权纠纷解决机制，加强知识产权执法。

（四）产业跨界融合工程

依托“东方芯港”品牌和集成电路产业优势，推动智能网联汽车、高端装备、工业互联网等新片区重点产业与集成电路产业融合发展，延伸发展人工智能、物联网、大数据、云计算、5G、智能终端、电子信息、汽车电子等产业，推动集成电路企业与上下游企业共同开展技术研发、市场开拓，实现产品相互支撑，迭代升级，推动产业基础高级化、产业链条现代化，打造新片区集成电路产业的大生态优势。