世界即时看!晶合集成55、40纳米工艺迎来新进展
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成功登陆资本市场之后,晶合集成(688249.SH)新工艺迎来开花结果。正式量产的第五年,晶合集成开发的55纳米平台触控与显示驱动器集成芯片(TDDI)实现大规模量产,一举打入终端品牌,同时40纳米高压OLED平台开发取得重大成果。这也标志着晶合集成代工服务能力与日俱增,印证了其自主研发、独立生产能力的持续进步。
随着国内新型显示产业向价值链中高端迈进,作为深耕显示驱动代工领域多年的龙头企业,晶合集成紧抓机遇,持续拓展显示驱动芯片工艺平台,向高阶制程发展,产品应用逐渐覆盖LCD、LED、AMOLED等领域,助力本土产业加速发展。
与此同时,晶合集成在自主创新的道路上不断推进,以显示驱动为切入点,布局开发55纳米制程技术平台,力求与产业发展同频共振,提升技术自主性和先进性。
半导体制造是高度集成技术,任何新制程节点,从研发到工厂,始终是一个推进量产的过程。晶合集成在自主全新开发工艺之时,便遇到了诸多的挑战。面对参考经验少、工艺复杂的情况,晶合集成与芯片设计领军企业强强联合,调整实验方向,寻找根因,逐一击破。
在优质客户陪伴和晶合研发体系完善的双加持下,晶合集成顺利完成55纳米TDDI产品开发,实现大规模量产,目前产能达到满载状态,良率稳定良好,产品已成功打入LCD面板及智能手机市场。
早在2018年,晶合集成便启动对既有工艺平台优化升级,持续加大资源投入,对工艺结构、流程进行自主设计和创新升级。
55纳米TDDI产品的成功大规模量产,预示着晶合集成自主研发能力,经积累得到再次提升,也为后续新制程、新工艺的开发坚定初心和信心。为与本土新型显示产业形成协同发展之势,配套国内OLED面板产能快速提升,晶合集成持续扩充产品矩阵,目前40纳米高压OLED平台开发取得重大成果,平台元件效能与良率已符合目标,具备向客户提供产品设计及流片的能力,预计本年度将建置产能以满足客户需要。
在本土庞大消费市场优势支撑下,晶合集成秉承以客户需求为导向,以“芯 端”升级联动为主轴,围绕笔记本电脑、新能源汽车、穿戴式装置等终端应用,携手上下游合作伙伴,构建出独特核心竞争力,赋能更多产业高质量发展。
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