日前，峰岹科技(深圳)股份有限公司(以下简称“峰岹科技”)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请已获证监会同意，国产无刷直流电机(BLDC)专用芯片设计头部企业即将亮相科创板。

据招股书，峰岹科技此次拟公开发行不超过2309.085万股，募资金额5.55亿元，用于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目、高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目、补充流动资金，以实现产品的持续优化升级、增强核心竞争力，进而巩固和提高行业地位。

峰岹科技紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，在自主芯片内核、算法硬件化、器件集成化等方面，走在竞争对手前列，芯片产品技术参数、控制性能等多个方面取得同等乃至更好的效果，为公司带来更强的定价权。

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