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随着国内对于集成电路国产化重视程度持续提升，CMP作为半导体材料的抛光步骤的关键原材料，多年来一直属于“卡脖子”状况，随着安集科技突破抛光液之后，国产化替代正式开始，但目前技术仍有待提升，且抛光垫技术壁垒更厚背景下市场集中度更高，国产化难度更高，政策推动整体集成电路发展背景下，国产化将继续推进。

受益于3D Nand以及先进制程工艺的快速发展，CMP材料需求量的大幅提升，全球抛光液和抛光垫市场规模分别达到2020年的16.6亿美元和10.2亿美元。2021年下游集成电路需求持续增长背景下抛光液市场规模增长2.3亿美元，达到18.9亿美元。

国内CMP抛光材料产业起步慢，企业数量少，规模较小，仅有少数企业能实现量产，在市占率方面也与国外厂商有相当的差距。抛光垫领域，Dow(陶氏化学)、Cabot、Thomas West等外资厂商公司拥有90%以上市场份额。国产化替代尚未突破这一领域，鼎龙股份存在少量产能，主要用于面板行业。

随着全球半导体产业加速向大陆转移，以及半导体市场不断放量和工艺制程不断进步，均需要大量的半导体新材料支持。未来，伴随着半导体制造工艺日益复杂，CMP的用处更加广泛，全球CMP抛光材料市场将巨量增长。随着国内晶圆厂的快速投产，上游材料消耗量增速未来将领跑全球。

据中研产业研究院报告《2021-2025年中国CMP抛光材料行业发展趋势及投资预测报告》分析：

CMP即“化学机械抛光”，半导体器件通常要求达到纳米级的平整度，要不然，各处电阻值不均，光刻也刻不准，目前最好的工艺是用化学(液体)和机械(垫子)结合起来的方式。在抛光这个工艺中，最重要的两种材料是抛光液和抛光垫。

目前，国内在抛光液行业已有几十家生产企业。安集微电子(上海)生产的抛光液更是打破了国外在高端集成电路制造抛光材料领域的垄断。CMP抛光垫仅陶氏市占率就达80%左右。国内有少数外资企业少量生产中低端产品，但缺乏独立自主知识产权和品牌，其中鼎龙股份发展较快，2021年7月抛光垫单月出货量突破一万片。抛光垫产品实现了全制程(氧化物、铜、钨、铝、浅沟槽隔离、阻挡层等)、全技术节点(28nm 及以上的成熟制程、28nm 以下的先进制程)覆盖，但目前仍主要用于面板产业，半导体领域仍待突破。

CMP材料产业链与万华化学聚氨酯板块相关度高，抛光液主要原料包括研磨颗粒、各种添加剂和水，其中研磨颗粒主要为硅溶胶和气相二氧化硅。化学机械抛光液原料中添加剂的种类根据产品应用需求有所不同，如金属抛光液中有金属络合剂、腐蚀抑制剂等，非金属抛光液中有各种调节去除速率和选择比的添加剂。就成本结构而言，抛光液成本主要分为直接材料、直接人工和制造费用，其中上游研磨颗粒等原材料占比最高，约76.7%左右。主要原因是原材料价格较高，加之规模化生产背景下人力成本较低。

想要了解更多CMP抛光材料行业的发展前景，请查阅《2021-2025年中国CMP抛光材料行业发展趋势及投资预测报告》。

关键词： CMP抛光材料国产化趋势 2022年中国CMP抛光材料行业分析