近日，先进封装设备制造企业华封科技完成B2+轮融资交割。本轮投资由深圳市创新投资集团有限公司独家投资，本轮融资资金将主要用于持续研发，市场拓展及日常运营。

“先进封装”是延续摩尔定律的重要手段，根据市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装全球市场规模330亿美元，在全球封装市场中占比45%，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元。高精度贴片机是先进封装的核心装备之一，成本占比达整条产线的30%， 直接决定先进封装的良率和效率。

华封科技成立于2014年，是一家立足于设计、研发、销售、生产为一体的高端半导体先进封装设备制造商。产品覆盖FC(倒装)，WLP(晶圆级封装），2.5D/3D封装，SiP等全线先进封装工艺。华封科技拥有全球独家设计专利，其全自研的电控和机械系统，实现超高精度和运动控制。公司“平台+模块”的设计架构实现产品的快速迭代，可做到6个月推出全新一代产品。华封科技至今已经服务了全球范围内近30家行业头部厂商，包括：日月光、矽品、NEPES、通富，并获得多个客户大量复购。2023年初与日月光确定了未来3年⻓期合作供应计划。

公司创始团队成员主要来自公司创始团队来自ESEC、K&S、BESI、 ASE等企业，拥有30年半导体行业经验，在贴片机、打线机、分拣机、塑封机等封装设备领域拥有深厚软硬件开发经验。

此次深创投作为华封科技B2+轮融资独家投资方，华封科技作为行业内领先的先进封装设备公司，工艺完备，技术全球领先，并与国际头部厂商形成稳定合作关系，具有成为伟大企业的潜质。深创投将发挥自身优势协助企业，推动公司稳健发展。未来，中国走自主创新之路是确定的，深创投也将继续加强在硬科技赛道的投资。

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