作为全球最大的家电市场和制造中心，中国家电产业不仅仅在产品制造上占据着绝对主导地位，更早之前，已经在包括压缩机、电机、控制器、面板、模具等等关键部件上形成了自主型研产销能力，很多大型的家电企业在上述部件上都拥有自己的研发部门和生产基地，但在芯片领域却没有实现关键突破，这也成为了中国家电制造供应端的一块短板。

近年来这种局面得到扭转，绝大多数大型家电企业过去数年中纷纷布局芯片领域，不仅能够满足自身整机制造的需求，而且还在大力推动市场化进程，家电企业在芯片领域于2021年进入了一个量产阶段。

芯片布局已久

2018年，零边界集成电路有限公司则主要生产MCU主控芯片，在遥控器、线控器方面的MCU新品同样有产销。而格兰仕自主研发的芯片则应用于自身的厨房电器、生活里电器的产品之外，同时还覆盖了智能家居、工业控制及智慧城市和楼宇。

公开的资料显示，TCL半导体工业的业务涉及到了集成电路芯片设计、半导体功率器件等等，其中的重点是开发驱动芯片、智能化语音芯片等等。海信、康佳等等的举措与上述企业的行为类似，一般情况下都是以满足自我需求为起步，然后逐步进行对外推广和市场化。

各大家电企业对芯片产品的投入并形成研产销体系，在一定程度上解决了困扰制造企业短期内所面临的“缺芯”问题，同时也进一步提升了中国家电制造的科技化水平和形象。

技术升级推动智能化

需要指出的是，家电产品所需要的芯片相较于移动通讯领域的技术要求相对较低；而且，国内家电企业的芯片制造，大多集中在封装、设计环节，更为上游的晶圆产品，家电企业短期内难以形成大面积覆盖。

随着芯片产销规模及各个企业市场化推进力度的进一步强化，国内家电领域的一些芯片产品的供求矛盾会得到缓解；这种态势也有利于各大家电企业已经在着力推广的智能化、智慧化战略。

尤其是在以美的、TCL等等为代表的企业把智能化写入企业发展战略的当下，智能化于基础产品层面的落地，需要更为坚实的技术支撑；况且，智能化还正在从单品向套系化，从套系化向全屋智慧演进。更为重要的是，智慧楼宇、智慧城市等等方向的兴起，智能化已经不仅仅是一种企业策略和行业行为，而是一种社会化趋势。

笔者还了解到，一些家电企业在芯片方面的研发和制造同样处于一个升级通道中，从100纳米左右向20纳米甚至更尖端的层面进阶。由于各个企业在这方面都在持续不断的投入资源，这种集体举措在后期也会进一步带动整个芯片制造的进步，当然，由此形成的竞争也就在所难免。